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硬盘盒的桥接芯片，如同其心脏一般，不仅决定了硬盘盒的发热量，更影响着电脑的续航表现。然而，面对市场上众多的桥接芯片，消费者往往如同盲人摸象，难以找到真正的最佳选择。为此，本文将对三款流行的桥接芯片——JMS583、RTL9210B与ASM2362进行详细的对比测试，以期为消费者提供更有价值的参考。

测试方法与参测硬盘盒

本次测试围绕时下主流的10Gbps硬盘盒与USB电流表展开，通过USB电流表接入电脑，记录移动硬盘盒的整体功耗数据，进而分析桥接芯片的性能表现。

参测硬盘盒选择了来自ITGZ的JMS583硬盘盒、奥睿科的RTL9210B硬盘盒，以及迈和伦的TX-01S硬盘盒，均搭载了目前市场上主流的桥接芯片。

待机功耗测试

在待机工况下，三款芯片的表现大相径庭。JMS583作为市场上最早上市的10Gbps桥接主控，由于其不支持ASPM节能功能，待机功耗高达1.45W，相比之下，RTL9210B凭借最新的技术与对ASPM的支持，待机功耗仅为0.7W，展现出了优秀的能耗比。而ASM2362的表现则受到固件影响较大，回退到旧版固件后，待机功耗才降低到0.42W，成为全场最低。

顺序写入测试

在顺序写入工况下，RTL9210B凭借更低的负载功耗，毫无争议地夺魁，其负载功耗为2.4W，较JMS583下降了0.12W。而JMS583的成绩为2.52W，位居中游。ASM2362的表现则视固件而定，在190815固件下，其负载功耗与JMS583相仿，但待机功耗仅为0.4W，位列全场最佳。

兼容性问题

三款芯片在兼容性方面均存在不同程度的缺陷。RTL9210B在固件更新前存在“不安全关机计数增加”的问题，而JMS583则与部分硬件平台兼容性不佳，特别是ZEN3+平台的处理器。ASM2362的原厂固件则导致芯片剧烈发热，几乎无法正常使用，且与部分英睿达/镁光的固态存在兼容性问题。

小结

经过一系列的测试与对比，RTL9210B凭借其出色的能耗表现与双协议功能，成为了本次测试的佼佼者。然而，其固件缺陷也提醒消费者在使用时需要注意固件更新与刷写技巧。JMS583虽然价格亲民，但在新平台上存在兼容性问题，需谨慎选择。ASM2362在合适的固件下表现出色，但需警惕其固件选择的重要性。

后记

硬盘盒的桥接芯片选择不仅关乎性能，更关乎兼容性与稳定性。希望本文能为消费者在选购硬盘盒时提供有价值的参考，同时也欢迎各位值友分享自己的使用体验与遇到的问题，共同为硬盘盒的兼容性探讨提供更多数据。